公司于2021年建立微组装产线,生产环境为千级、万级超净间,防静电措施齐全,微组装产线配有超声波清洗机、可调恒温加热台、可视化显微镜、真空消泡筒、鼓风干燥箱、真空干燥箱、超声波清洗机、引线键合机、推拉力机以及氮气柜等生产、检验及存储设备,产线设备齐全,可保证产品的可靠生产。
公司组建一支专业的微组装团队,可满足组件级、印制板级及部分芯片及的贴片、键合。可根据贴片的芯片类型选择适宜的导电银胶作为粘接剂,同时可根据产品的实际需求选择球焊和楔形焊,焊点可靠,金丝拉力及芯片粘接力均远大于国家标准。
注:所有产品信息以说明书为准