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共晶焊接服务

服务内容:

多种电路、多尺寸芯片共晶焊接

服务特点:

器件适用尺寸:0.2×0.2mm13×13mm

微机操控,精度高

±1微米贴片精度,±1℃温度精度

强度高,导电性好


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注:所有产品信息以说明书为准